5月27日，长进光子在科创板上市，首日涨幅1510.52%。
企业在证券交易所举行上市敲钟仪式
这仅仅是开始。6月24日，臻宝科技上市首日涨幅1212.84%，总市值突破900亿元。7月10日，托伦斯登陆创业板，盘中最高涨幅1070%，单签最多能赚12.09万元。
三只新股，连续三次十倍级涨幅，直接把半导体零部件板块的估值最高拉到了161倍。同期沪深300的累计涨幅，不到5%。
搭配多组向上箭头的资本市场行情示意
61%对5%的落差， 意味着钱不是均匀地涌入市场，而是像洪水一样冲进了同一个赛道。
三只新股中，臻宝科技2023至2025年归母净利润从1.09亿元增至2.26亿元，2026年一季度又同比增长72.38%。业绩在涨，但股价涨得更快——机构预测臻宝科技2026年对应PE高达194倍。
194倍PE， 不是传统制造业的逻辑了。高盛在7月的一份研报里，直接把中国半导体设备公司的估值框架，从未来1-2年PE切换到了2030年盈利折现PE。换句话说，他们认为现在这个价格，定价的不是明年的利润，而是五年后的盈利空间。
切换估值框架的理由，藏在产业数据里。
SEMI预测，2026年全球晶圆制造设备销售额将达到1439亿美元，同比增长23.1%，其中60%的订单对应AI算力和HBM存储产线。一台AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用服务器的3.8倍，HBM存储对硅片的消耗是主流DRAM的3倍。
需求量翻倍，但供给端几乎原地不动。 半导体零部件产线完整扩产周期长达12至18个月，新产能要到2026年底甚至2027年才能释放。静电卡盘、高端MFC等核心零部件的国产化率，目前不足5%。
供需失衡，价格就涨起来了。六氟化钨（WF₆）的韩国进口价格同比暴涨151%。日本两家主要供应商昭和电工和中央硝子，甚至宣布自2026年7月起永久停止WF₆生产。硅片那边，全球三大厂商年内已开启两轮调价，适配AI场景的高端硅片涨幅达18%-22%。
半导体关键材料相关的行业分析示意图
涨价传导到业绩。江丰电子7月15日发布预告，2026年上半年净利润预增89.99%至121.65%，半导体精密零部件产品收入持续放量。海外龙头的数据更夸张，SK海力士年内涨幅273%，三星电子涨158%，美光科技涨242%，三家市值都突破了1万亿美元。
海外半导体零部件板块2026年平均PE估值已拉升至89倍。A股这边，从40倍拉到161倍，涨幅是海外的近三倍。
161倍减去41倍，这120倍的差额，就是市场在定价“国产替代”的预期空间。 国家大基金三期3440亿元，70%也就是2400亿元投向半导体设备材料领域，半导体零部件是优先级支持方向。国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升到了2026年的23%以上。
半导体设备国产化率变化趋势折线图
空间确实大，但涨速也快得离谱。格上私募在7月初就指出，本轮行情原本需要1到2年完成的估值修复，在3个月内就全部走完了。大量中小市值标的的估值，已经完全脱离业绩支撑。
7月15日，踩踏兑现来了。
半导体方向主力资金当日净流出超270亿元，中证半导体材料设备主题指数跌6.3%，科创50指数跌超4%。长鑫科技295亿规模的IPO即将在7月16日申购，资金提前抽离为打新做准备。
6月半导体板块PE已经处于2019年以来99.72%的分位，中报业绩预告强制披露截止日又恰好是7月15日，高估值撞上业绩验证，资金抢跑兑现。
但回调没吓退所有人。当日半导体设备ETF易方达逆势获5.01亿份净申购，一笔长线资金在恐慌中低吸进场。
270亿净流出和5.01亿份净申购配资网官方网站入口， 分歧就在这个数字里。
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